第1回：HP ProLiant DL365の外観・ロジックボード・CPUを見る (3/3)

TOP＞サーバ構築・運用＞メインボードの構成を見る

サーバ解体新書「日本HP〜HP ProLiant DL365編」

第１回：HP ProLiant DL365の外観・ロジックボード・CPUを見る
著者：ThinkIT編集局 2007/6/29

メインボードの構成を見る

メインボードの取り外しに工具は不要だ。PCIスロットが組み込まれているフレームを外せば、あとは手前に引き出すだけでメインボードを外すことができる。つまり筺体にボードはねじ止めなどはされていない。

メインボードはL字型の基盤は写真右側にCPUやメモリが配置され、左側にインターフェイス関係の回路で構成されている。裏側を見るとCPUソケット部の裏側に当たる部分はアルミの補強が施されている。基板は一般的な多層構造のもの。

メインボード全体像
（画像をクリックすると別ウィンドウに拡大図を表示します）

メインボード背面
（画像をクリックすると別ウィンドウに拡大図を表示します）

CPUは巨大なヒートシンクが装着されている

チップセットのヒートシンク部

CPUにはAMD Opteronプロセッサを採用

本体の7割程度の面積を占めるのがメインボードだ。フロント側のファンに最も近い位置にあるのがCPU部である。HP ProLiant DL365にはAMD Opteronプロセッサを最大2つ搭載することができる。AMDを採用した理由のひとつとしてあげられるのが発熱量の少なさである。同性能のIntel製CPUと比べても省電力かつ発熱量が少ないことは、高さの限られている１U型ラックサーバでは大きな利点であろう。かつデータセンターなどで多数のサーバを導入する際には無視できないものである。

CPU冷却用のヒートシンクはアルミ製で細かなフィンが切ってあり、レバーで固定されている。このレバーを外すことでヒートシンクが取れる。CPUの取り外しも、カバーを止めているレバーを上げるだけで可能だ。

CPUごとに巨大なヒートシンクが取り付けられている

CPUはアルミフレームでソケットに密着して取り付けられている

CPUも外したところ。ソケットの細かなピンが見える

前のページ 1 2 3

INDEX
第1回：HP ProLiant DL365の外観・ロジックボード・CPUを見る
	サーバのすべてを分解する！
	HP ProLiant DL365の内部構造を見る
	メインボードの構成を見る

サーバ解体新書「日本HP〜HP ProLiant DL365編」
第1回	外観・ロジックボード・CPU
第2回	メモリ・RAIDコントローラ・ドライブ類
第3回	Systems Insight Display・ファン・電源
第4回	iLO・インターフェース・インジケータ・付属品
第5回	担当者が語るHP ProLiant DL365のテクノロジ