DDR2 SO-DIMMスロットに挿して利用できる「Raspberry Pi Compute Module 3」リリース
2017年1月19日(木)
Raspberry PI財団は1月16日(現地時間)、「Raspberry Pi Compute Module 3」をリリースした。
「Raspberry Pi Compute Module」は、Raspberry Piを組み込み用途などの実用向けに最適化したもの。ノートPC用メモリなどに利用されるDDR2 SO-DIMMと機械的互換性を持つ形のボード状筐体を持っており、DDR2 SO-DIMMスロットを持つ機器に組み込んで使用することができる。
「Raspberry Pi Compute Module」では、Raspberry Pi 3と同様のSoCにBroadcom BCM2837、メモリに1GBのLPDDR2を搭載している。さらに4GBのオンボードeMMCを備え、OSやプログラムをeMMCに保存することができる。一方でeMMCを省略した低価格版の「Raspberry Pi Compute Module 3 Lite」もリリースされる。
(川原 龍人/びぎねっと)
[関連リンク]
プレスリリース
その他のニュース
- 2024/11/19 「AlmaLinux OS 9.5」リリース
- 2024/11/19 Fortinet、悪意のあるMicrosoft Excelドキュメントを利用したフィッシングキャンペーンについて注意喚起を発表
- 2024/11/18 Linuxカーネル「Linux 6.12」リリース
- 2024/11/18 「Docker Desktop 4.35」リリース
- 2024/11/17 「GCC 15」におけるC言語のデフォルトバージョンをC23に移行
Think ITメルマガ会員登録受付中
Think ITでは、技術情報が詰まったメールマガジン「Think IT Weekly」の配信サービスを提供しています。メルマガ会員登録を済ませれば、メルマガだけでなく、さまざまな限定特典を入手できるようになります。
全文検索エンジンによるおすすめ記事
- アールエスコンポーネンツ、「Raspberry Pi 3 Model B+」の国内販売を開始
- 「Raspberry Pi 4 Model B」リリース
- 現代PCの基礎知識(3):チップセットとメモリのあれこれ
- イントロダクションRaspberry Pi ―仕様説明からセットアップまで 前編
- Xeon E7 v3のアーキテクチャ(前)
- Xeon E7 v3のアーキテクチャ(後)
- Shuttle、第10世代Coreプロセッサに対応した小型PCキット「DH470」「DH410」を発表
- NICの設定をしよう!
- ECS、クアッドコアの「Apollo Lake」を搭載した小型ベアボーン「LIVA Z」を発表
- JEDEC、次世代メモリ規格「DDR5」について発表、2018年に完成予定