マクニカ、最先端デバイスソリューションを「メイカーズ」向けに「Mpression for MAKERS」として提供開始

マクニカは9月1日、「メイカーズ」向けに技術ソリューション「Mpression for MAKERS」を立ち上げ、最先端半導体デバイスをキット化したソリューションをユカイ工学と開発、2014年9月より提供を開始することを発表した。

近年、電子機器の開発において「メイカーズ」と呼ばれる、3Dプリンタやオープンソースハードウェア等による、新しいモノづくり手法を活用したベンチャー企業や個人を中心に、IoT市場へ向けた最先端のセンサやマイコン、ワイヤレスデバイスへの要求が高まっている。特に、従来のハードウェア開発を専門とするエンジニアだけでなく、ソフトウェアエンジニアやWebデザイナー等が簡単に使用することのできる、開発キットソリューションへの要望は非常に大きくなっている。

そこで、この度マクニカは「Mpression for MAKERS」を立ち上げ、これら新たな「メイカーズ」へ向け、技術商社としてマクニカの有する最先端の半導体デバイスに関連する技術力、商品力を生かしたソリューションの提供を総合的に行っていく。

今回その一環として開発されたIoTセンサシールド「Uzuki」（ウヅキ）及びBluetooth SMARTモジュール「Koshian」（コシアン）は、IoT機器やウェアラブル機器の開発を目指す「メイカーズ」に対し、ハードウェアの設計を必要とせず、容易にラピッドプロトタイピングを可能にする画期的な開発キットとなる。

Uzukiは、ユカイ工学が開発したiOS/Androidデバイスのためのフィジカル・コンピューティングツールキット Konashi（コナシ）に接続できるセンサシールドであり、KonashiのみならずオープンソースハードウェアのスタンダードであるArduinoのシールドとしても使用することが可能。

Uzukiには3つの環境センサ（3軸加速度センサ、温湿度センサ、近接照度UV指数センサ）が搭載されており、周囲の温度/湿度/照度/赤外線レベル/UV指数等の環境データ、振動/衝撃の検知、近接センサによる物体検出等の様々な情報を取得することができる。 本ボードを使用することにより、ユーザはKonashiを通してスマートフォンから直接アクセスすることができ、はんだ付けを行う事なく簡単に、各種センサデータを取得するアプリケーションを作成することができる。また、センサ拡張コネクタを搭載しており、市販されている各種I2Cセンサを外部接続することが可能。

Koshianは、Broadcom社のWICED SMART SIP BCM20737S（TELEC認証取得予定）を実装し、オリジナルのファームウェアを搭載したKonashi互換(一部機能を除く)のBluetooth SMARTモジュール。KoshianはKonashiのベースボードやKonashi miniに組み込み簡単に使用することができると共に、単体でブレッドボードやユニバーサル基板へ実装することが可能となっている。「メイカーズ」はこのKoshianモジュールを使用することにより、Konashiを使用したIoT製品のプロトタイピングから量産向け試作開発及び量産設計へと、容易に移行することが可能となる。

今後はこれらのキットをハッカソン等のモノづくりイベントや各種メイカースペースへの提供を行っていく。また、UzukiとKoshian及び搭載されている半導体デバイスは、順次マクニカオンラインストアで1個から当日出荷で購入可能となる。